Исполнитель: card vendor.
3. Производство карты
На этом этапе пластина режется на чипы (зачастую пластины режутся производителем чипа), чипы крепятся на контактные площадки, затем распаиваются контакты и чип заливается клеем (см. предыдущее фото обратной стороны модуля). Вся эта конструкция называется «модулем».
Конечный продукт: лента с модулями (чип + контактная площадка).
Исполнитель: производитель смарт-карт (card vendor) или сторонний завод по сборке модулей.
2. Сборка модулей
Обратная сторона модуля. Белый прямоугольник в центре чип SIM-карты.
Чипы производятся несколькими компаниями, наиболее распространенные Samsung, ST Microelectronics, Infinion, SST etc.
Конечный продукт: пластина с чипами (wafer).
Исполнитель: Производитель чипов (silicon vendor).
1. Производство чипа
Для понимания последующего материала мне кажется правильным вкратце объяснить основные процессы при производстве карт.
Немного о производстве
В некотором приближении архитектуру микропроцессорной смарт-карты можно представить так:
На самом деле SIM-карта это частный случай контактной смарт-карты с микропроцессором. По сути, представляет из себя достаточно защищенный микрокомпьютер с CPU, ROM (опционально), RAM и NVRAM (которая выступает в качестве аналога жесткого диска в PC), с аппаратными генераторами случайных чисел и аппаратной реализацией крипто-алгоритмов.
В этой статье я постараюсь кратко рассказать что такое SIM-карта (и смарт-карты в общем), зачем она нужна и что у нее внутри.
Когда на вопрос «кем вы работаете?» я отвечал «разработчиком ПО для SIM-карт», даже технически подкованные люди частенько удивлялись. Многие думают, что SIM-карта это «что-то типа флешки».
Краткое введение в SIM-карты
12 февраля 2011 в 06:29
Краткое введение в SIM-карты / Хабрахабр
Комментариев нет:
Отправить комментарий